本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　广东天承科技股份有限公司（以下简称“公司”或“天承科技”）于2025年4月9日召开第二届董事会第十六次会议、第二届监事会第十一次会议，审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，同意公司对部分募投项目进行延期。上述延期未改变募投项目的投资内容、投资总额、实施主体及实施方式。保荐机构民生证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”）对本事项出具了明确的核查意见，本事项无需提交公司股东会审议。现将相关情况公告如下：

　　经中国证券监督管理委员会《关于同意广东天承科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕849号）同意注册，并经上海证券交易所同意，公司首次公开发行股份数量14,534,232.00股，发行价格为每股人民币55.00元，募集资金总额为人民币799,382,760.00元,扣除各项发行费用（不含增值税）后，募集资金净额为人民币707,379,026.55元。截至2023年7月4日，上述募集资金已全部到位，大华会计师事务所（特殊普通合伙）对公司首次公开发行股票的资金到位情况进行了审验，并出具了《验资报告》（大华验字[2023]000411号）。

　　募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专用账户内，公司及实施募集资金投资项目的子公司已与保荐机构、存放募集资金的商业银行签订了募集资金三方监管协议或募集资金四方监管协议。

　　公司经审慎研究，为严格把控募投项目整体质量，保障项目顺利开展，结合公司目前募投项目的实际情况，在不改变募投项目的投资内容、投资总额、实施主体及实施方式的前提下，拟将部分募投项目达到预定可使用状态的日期进行调整，具体见下表：

　　基于市场环境和政策的快速变化，公司于2024年3月25日召开第二届董事会第八次会议、第二届监事会第四次会议、2024年第一次独立董事专门会议及于2024年4月10日召开2024年第一次临时股东大会，通过《关于变更部分募集资金投资项目的议案》，同意公司终止原募集资金投资项目“年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品（一期）项目”和“研发中心建设项目”并将剩余的募集资金用于新项目“年产30000吨专项电子材料电子化学品项目”和“珠海研发中心建设项目”。因“年产30000吨专项电子材料电子化学品项目”和“珠海研发中心建设项目”间的高度关联性和协同性，且为避免资源重复投入及浪费，公司决定按照统一规划、统一设计及统一开发的原则实施上述募投项目，但因公司目前尚未取得“珠海研发中心建设项目”实施所需土地，故募投项目“年产30000吨专项电子材料电子化学品项目”和“珠海研发中心建设项目”至今均未动工建设。

　　因此，为更好的保护公司及投资者的利益，结合募投项目的实际情况，在保持募投项目的投资内容、投资总额、实施主体及实施方式未发生变更的情况下，公司拟对上述募投项目进行延期。

　　根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关规定，公司对“年产30000吨专项电子材料电子化学品项目”及“珠海研发中心建设项目”的必要性及可行性进行了重新论证，具体分析如下：

　　（一）年产30000吨专项电子材料电子化学品项目继续实施的必要性及可行性

　　公司主要产品为功能性湿电子化学品，公司主要下业为PCB行业，而国内PCB厂商主要集中在长三角和珠三角地区。为了保证产品的及时供应和降低运输成本，功能性湿电子化学品制造商一般设立在PCB厂商所在的区域。公司目前主要生产基地位于上海市金山区，对于珠三角地区的客户辐射及服务能力稍有不足。因此，继续实施本项目有利于强化公司对珠三角地区客户的供应及服务能力，优化公司产能布局，同时，借助珠海优质的港口资源及便利的海运能力，还能与公司泰国基地协同形成对东南亚地区的供应能力，助力公司开拓海外市场。

　　公司具有优秀的技术创新能力。公司产品覆盖PCB生产过程中多个关键环节所需的专用电子化学品，包括水平沉铜、垂直沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀及化学沉锡等工艺。核心产品具备处理高多层板、多阶及任意层HDI、高频高速板和柔性电路板等高端电子器件的能力，多项核心技术均已达到当前主流水平。此外，公司在专用电子化学品领域深耕多年，建立了完善的供应链管理体系，能够高效管控原材料的采购与储存，确保生产的稳定性。同时，公司内部拥有高效的管理机制，能够实现生产与市场部门的高效联动，优化库存管理，减少积压，持续提升运营效率，这些都为项目的实施提供了强有力的保障。

　　公司实施产销研一体化模式，通过将生产、销售和研发紧密结合，实现市场需求快速响应、生产效率提升、创新能力强化及客户满意度提升。建设研发中心能够推动技术创新，为公司提供源源不断的技术支持和产品优化，从而在激烈的市场竞争中占据优势。其次，研发中心可以帮助公司掌握行业前沿动态，快速响应市场及客户需求，开发符合客户需求的高附加值产品。最后，专业的研发中心能够吸引高端人才，形成创新团队，提升公司整体研发能力。研发中心的建立不仅能增强公司的自主创新能力，还能为公司获取政策支持和行业资源创造条件。

　　公司高度重视技术创新和理论研究，建立了独立自主的研发团队。在十余年的发展中始终坚持以市场需求为导向，并逐步形成了“自主研发为主、合作研发为辅、多部门协同合作”的高效研发模式。公司通过持续的研发投入，不断优化技术设备和科研条件，积极引进高端技术人才，夯实技术创新的基础。珠三角地区作为我国电子电路产业的核心聚集地，汇聚了大量经验丰富的研发人员和优质的产业资源。将研发中心设立在珠海，不仅能够充分利用珠三角地区的技术优势和人才储备，还能有效提升公司在技术研发和产品创新方面的竞争力，为项目的顺利实施提供强有力的支持和保障。这种区位优势和研发模式的结合，将为公司进一步推动技术突破、实现高质量发展奠定坚实的基础。

　　本次部分募投项目延期是公司根据募投项目实施的实际情况所作出的审慎决定，未改变募投项目投资内容、投资总额、实施主体及实施方式，不会对募投项目的实施造成实质性的影响。本次对部分募投项目延期不存在改变或变相改变募集资金投向和其他损害股东利益的情形，符合中国证监会及上海证券交易所关于上市公司募集资金管理的相关规定，不会对公司的正常经营产生重大不利影响。

　　公司于2025年4月9日召开第二届董事会第十六次会议、第二届监事会第十一次会议，审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，同意公司对部分募投项目进行延期。上述延期未改变募投项目的投资内容、投资总额、实施主体及实施方式。保荐机构对本事项出具了明确的核查意见，本事项无需提交公司股东会审议。

　　经审议，公司监事会认为，本次部分募投项目延期事项是公司根据项目实施的实际情况做出的审慎决定，不会对公司的正常经营产生重大不利影响，不存在损害公司和全体股东尤其是中小股东利益的情形，本次部分募投项目延期的决策及审批程序符合相关法律法规和规范性文件的规定。

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　　经核查，保荐机构认为：公司本次部分募投项目延期事项已经公司董事会和监事会审议通过，履行了必要的审批程序，符合《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等相关法律法规及公司《募集资金管理办法》的规定。该事项是根据公司募投项目实际情况做出的审慎决定，不存在改变或变相改变募集资金投向和其他损害股东利益的情形。。

　　《民生证券股份有限公司关于广东天承科技股份有限公司关于部分募投项目延期的核查意见》。

　　1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到网站仔细阅读年度报告全文。

　　公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。

　　3、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　5、北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

　　1、公司拟向全体股东按每10股派发现金红利3元（含税）。截至2025年3月31日，公司总股本为83,957,192股，扣除公司回购专用证券账户中股份数758,556股后的股本数为83,198,636股，以此计算合计拟派发现金红利24,959,591元（含税）。本年度公司现金分红总额为24,959,591元（含税）；本年度以现金为对价，采用集中竞价方式已实施的股份回购金额为37,773,122.82元（不含印花税、交易佣金等交易费用），现金分红和回购金额合计62,732,713.82元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例84.00%。其中，以现金为对价，采用集中竞价方式回购股份并注销的回购（以下简称回购并注销）金额为0元，现金分红和回购并注销金额合计24,959,591元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例33.42%。

　　2、公司拟向全体股东以资本公积金每10股转增4.9股。截至2025年3月31日，公司总股本为83,957,192股，扣除公司回购专用证券账户中股份数758,556股后的股本数为83,198,636股，以此计算合计拟转增40,767,332股，本次转增完成后，公司总股本为124,724,524股。

　　3、公司通过回购专用账户所持有本公司股份758,556股，不参与本次利润分配及资本公积金转增股本。如在本议案审议通过之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持现金派发每股分配比例和每股转增比例不变，相应调整现金派发总额及转增总额，并将另行公告具体调整情况。

　　公司主要从事印制线路板、封装载板和半导体先进封装所需要的专用功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。随着制造技术发展进步和下游应用领域拓广，新工艺、新结构和新材料的引入进一步对功能性湿电子化学品提出了更新、更高的要求。通过不断自主创新研发，公司产品的应用类型由普通的印制线路板发展至高频高速、高密度互连（HDI）、软硬结合、类载板（SLP）等高端印制线路板；同时扩展到FC-CSP/BGA封装载板及半导体先进封装以及显示面板等领域。公司一直专注于化学沉积、电化学沉积及界面处理技术，研发团队深耕相关行业技术三十余年，现已掌握了前述高端印制线路板、封装载板、半导体先进封装等相关的产品制备及应用等多项核心技术。公司紧抓产业升级和国际化的新机遇，不断探索前沿工艺的融合发展，持续创新提升核心竞争力，打破行业垄断并持续提供创新的技术方案。

　　公司聚焦专用功能性湿电子化学品，公司主要产品包括化学沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品、先进封装专用化学品及其他专用化学品等，覆盖化学沉铜、电镀铜、电镀镍、电镀锡、棕化、粗化、退膜欧博体育APP下载、闪蚀、化学沉锡等多个生产环节。其中化学沉铜和电镀铜工艺是电子电路制程中重要的环节，是实现电气互连的基础，直接影响电子设备的可靠性。

　　化学沉铜是电子电路生产过程中重要的环节，系通过化学方法在不导电的介电材料表面沉积一层薄薄的导电铜层，为后续电镀铜提供导电种子层，是多层板之间电气互连的关键工艺流程。高质量的化学沉铜的效果是印制线路板、封装载板等导电性能的重要保证，进而保障了电路以及电子设备的可靠性。

　　随着品质、技术和环保需求的驱动，中国大陆印制线路板厂商逐步采用水平沉铜工艺替代垂直沉铜工艺。与此同时，水平沉铜专用化学品成为沉铜制程使用的主流材料。

　　公司的水平沉铜专用化学品于2012年成功推向市场，经过十余年的发展，公司持续改善产品，目前已经发展出四大水平沉铜产品系列，能满足市场上不同电路板的生产需求。主要用于高端印制线路板、封装载板的生产。

　　封装载板是芯片封装体的重要组成材料，主要作用为承载保护芯片以及连接上层芯片和下层电路板。针对新高端IC载板ABF膜如GL102和国产载板增层材料的特性，公司开发了兼容性更强的除胶剂、调整剂和低应力化学沉铜液等产品，随着公司载板沉铜专用化学品在材料兼容性和产品性能等方面的提升，公司在载板领域新开拓了华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、江阴芯智联电子科技有限公司等客户。

　　电子电路在经过化学沉铜工艺之后，孔壁和铜面（SAP工艺后）上沉积上一层0.2-1微米的薄铜，使得不导电的孔壁产生了导电性，但是铜层的厚度还达不到电子元件信号传输和机械强度需要的厚度。导通孔通常要求孔内铜厚达到20微米以上，因此需要用电镀的方法把铜层加厚到需要的厚度。此外，高密度互连（HDI）、类载板等还要求盲孔完全填满铜以改善电气性能和导热性，有助于高频设计，便于设计叠孔和盘上孔，减少孔内空洞，降低传输信号损失，最终实现产品功能及质量的提高。

　　随着电子产业发展，高端印制线路板的孔纵横比越来越大，线宽线距变得越来越小，对电镀铜工艺的挑战也越来越高。随着线宽线距变得越来越小，传统电镀工艺使用的可溶性阳极在电镀过程中会因为溶解消耗导致尺寸形状发生变化，影响电流分布，进而影响铜镀层在电路板表面上的均匀性；随着通孔厚径比的增大，电镀工艺的深镀能力也需要进一步提升。

　　根据以上行业需求，公司对适用于不溶性阳极电镀、脉冲电镀的电镀添加剂技术进行研发，并开发出了以下主要产品系列、主要用于高端印制线路板、封装载板等的生产：

　　电子电路制造过程中需要对铜面进行贴膜、阻焊等工序，在这些工序之前，一般需要对铜面进行特殊处理，主要系通过改变铜表面形貌或化学成分以增强与树脂材料的结合力。

　　公司根据不同工序和不同电子电路对铜面处理的要求，开发出以下产品，主要用于高端印制线路板、封装载板、显示屏等的生产：

　　a、超粗化产品主要应用于防焊前处理，电路板的表面需要覆盖一层防焊油墨以防止焊接时短路，其中涉及铜与防焊油墨的结合，铜面必须经过适当处理，才会与防焊油墨有足够的结合力满足电路板的可靠性要求。公司产品处理前后的对比图如下：

　　b、超粗化技术虽能满足铜与防焊油墨的结合力要求，但其粗糙度过高，不能满足5G等高频高速应用对信号完整性的要求。公司开发的中粗化产品，通过在铜面产生不规则蚀刻，在低微蚀量下使比表面积增加30-60%，同时能够控制表面峰谷之间的落差不至于过大，不仅可以满足5G信号对PIM值要求，还可以应用于贴膜前处理。公司产品处理前后的对比图如下：

　　c、微蚀产品用于内层线路贴膜前处理，主要作用为对铜面进行处理使其与干膜/湿膜有足够的结合力，传统的微蚀技术需要频繁换槽和添加大量的蚀刻液，并产生大量废水。公司的再生微蚀产品利用三价铁离子对铜面进行微蚀，三价铁离子变成二价铁离子，然后利用电解的方法将二价铁离子转化回三价铁离子，同时铜离子被还原成纯铜回收，槽液循环利用、无废液排放，有利于清洁生产。生产中还可以通过调节电解电流自动控制三价铁离子的浓度从而实现稳定的微蚀速率，降低了综合生产成本。公司产品处理前后的对比图如下：

　　d、一般电子电路可以采用酸性微蚀产品进行表面处理，但对于某些特殊的材料，不适合采用酸性微蚀产品进行表面处理。如软板在做OSP时（有机可焊性保护剂，表面处理的一种方法），酸性微蚀药水对镀镍钢片的镍层存在一定程度的腐蚀，导致OSP后钢片发白，造成批量性的报废。公司开发出碱性微蚀产品，在碱性环境下对铜面微蚀清洁，不会腐蚀镀镍钢片镍层。

　　随着AI技术迅猛发展，极大增加了相关产业对高性能算力的需求，先进封装成为推动半导体发展的关键力量之一，公司围绕2.5D/3D先进封装、扇出型封装、玻璃基板等领域需求积极研发，目前公司已完成硅通孔（TSV）电镀铜、再布线层（RDL）电镀铜、凸点（bumping）电镀铜/镍/锡银和玻璃基板通孔TGV金属化等工艺所需电镀液产品的研发和技术储备，不断实现关键技术突破与产品应用，提速半导体制造关键材料及技术突破。

　　a、硅通孔（TSV）电镀产品主要应用于2.5D/3D封装，产品对小孔和高纵深比结构有优异的填充能力、具备面铜镀层薄,退火后表面凸起小、镀层杂质含量低、镀层应力低，延展性高和抗拉强度大等优点。其主要效果图如下：

　　硅通孔(TSV)是HBM工艺中的核心工艺，其中TSV填孔镀铜是最核心、最难的工艺，对添加剂和设备的要求较高。随着TSV工艺趋向小孔径、高密度、大深宽比，制造过程容易产生内部温度、应力失配等问题，进而产生底部空洞、内部缝隙、填充缺失等典型缺陷，将会影响TSV工艺良率及成本。公司研发硅通孔电镀添加剂产品可对标国际品牌，目前正全力为头部客户提供技术领先的解决方案。

　　b、再布线层电镀铜产品主要应用于扇出型封装，产品具备优异的填孔和细线路能力,具有整片均匀性优异较低的镀层应力，高延展性和抗拉强度等优点。其主要效果图如下：

　　c、凸点电镀铜产品主要应用于倒装芯片封装，产品适用于高速电镀场景，电流密度可达20ASD、同时具备优异的高度均匀性和共面性、镀层杂质含量低、较低的镀层应力,高延展性和抗拉强度等优点。其主要效果图如下：

　　d、TGV电镀产品主要应用于先进封装中以玻璃基板为介质的孔电镀，产品适用于脉冲和直流电镀，具备填孔性能优异、较低的镀层应力，高延展性和抗拉强度、电镀后无晶体缺陷等优点。其主要效果图如下：

　　公司在半导体封装领域的硅通孔电镀铜、再布线层电镀铜和凸点电镀系列产品得到了知名封装厂的肯定，性能达到国际先进水平。顺应高性能计算和人工智能的发展趋势，公司迅速投入玻璃基板通孔TGV金属化技术的研发，并已获得产业链的广泛认可。同时公司与顶级OEM企业建立了深入合作关系，共同推动产业化进程。此外，公司同步研发大马士革工艺、混合键合工艺等相关添加剂产品和应用技术，目前正努力推广中。

　　公司的专用功能性湿电子化学品还包括触摸屏专用电子化学品、化学沉锡专用化学品、光阻去除剂、棕化专用化学品等，分别主要应用于金属网格沉铜工序、封装载板化学沉锡工序、退膜工序、棕化工序，目前在江苏软讯、南亚电路、景旺电子、奥特斯、信泰电子等知名电子电路厂商已量产应用。

　　公司主要服务于高端印制线路板、半导体及显示面板等行业，电子类产品技术发展更新迭代较快，对于专用电子化学品的需求也不断变化。为应对相关行业技术的不断更新，解决客户的诉求，及时为市场提供匹配新技术、新材料、新工艺的优质产品，公司始终重视研发工作，拥有独立的研发部门和研发团队，将研发工作作为公司发展的重要支撑。

　　公司研发模式为自主研发，立足于自主研发、自主创新，拥有一套独立完善的研发体系。公司研发工作由研发中心负责，下设技术委员会、平台研发和产品研发。公司已形成了完善的研发流程，研发方向以行业技术发展和应用需求为基础，研发内容主要包括新产品和技术研发以及现有产品的持续优化。

　　公司研发人员通过对应用材料特性、基础化学品性质的研究，对基础配方进行设计、选材和配比，从烧杯测试到中试线的反复验证，形成功能性湿电子化学品的基础配方。

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　　为公司选择合适的具有代表性的客户产线进行技术开发，并针对不同客户生产线实际情况，如喷流压力、喷流量、喷流角度、负载量等以及复杂多样的材料及电子电路产品结构设计(比如孔大小、密度、分布等)，对配方进行进一步验证和优化，并匹配最合适的应用参数的范围，包括各个工序中电子化学品的浓度、配比、温度、压力等，最终确电子化学品的标准配方及相配套的工艺应用参数。

　　公司以“源头采购与向经销商采购相结合”的方式进行原材料的采购，对于贵金属等金额较大、使用量较大的原材料公司主要向生产厂家采购；使用量不大的原材料主要通过经销商采购。

　　公司制定了严格的供应商选择程序。公司通常选择行业内具有较高知名度的供应商进行合作，对于有合作意向的供应商，公司会进一步对其经营资质、生产能力、质量及稳定性、工艺水平、供货及时性、价格等多方面进行评估；评估通过后方可纳入供应商名录，建立采购合作关系。

　　对于确认合作关系的供应商，公司进行跟踪管理，对供应商交货及时性及品质合格率进行评价，对于评价不合格的供应商，公司将进行降级处理，减少或者停止向该供应商采购产品。

　　公司采用“以销定产、订单驱动、合理库存、合理排产”的生产模式，专用功能性湿电子化学品在下游厂商生产过程中属于耗用稳定的产品，生产部门结合客户的订单以及市场部门的销售预测利用ERP系统中的MRP功能自动制定生产计划，根据生产计划自动下发生产任务并开展生产作业。

　　公司主要采取直销的销售方式，经销的比例较低。公司和客户的销售结算方式主要包括包线销售和单价销售。公司根据客户的生产工艺需求，提出解决方案，并制定产品组合方案，同时，公司委派技术服务工程师到客户生产线进行技术支持等相关售后服务，必要时由技术委员会的技术专家提供问题解决方案和支持。

　　功能性湿电子化学品系电子电路、半导体先进封装生产制作中的必备原材料，电子电路、半导体先进封装的生产制造过程中的化学沉积、电化学沉积、界面处理等众多关键工序均需要使用大量专用电子化学品。根据Prismark2024年第四季度报告统计2024年以美元计价的全球PCB产业产值同比增长5.8%，全球封装基板预计销售额同比增长0.8%，其中18层及以上多层板、HDI增速明显高于行业水平，主要得益于算力、高速网络通信和新能源汽车及ADAS等下游领域呈高景气，带动PCB产业相关产品需求保持较高增长。在宏观经济温和复苏。在行业库存周期性回补的背景下，高端PCB板、封装基板等产品的需求缓慢修复。中长期层面，PCB产业延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势，18层及以上的高多层板、HDI板、封装基板未来五年复合增速预计保持相对较高水平。从区域分布看未来五年全球各区域PCB产业仍呈增长态势其中，中国大陆地区复合增长率为4.3%。

　　国内功能性湿电子化学品行业起步较晚，国内企业起初主要通过技术难度较低的洗槽剂、消泡剂、蚀刻、剥膜、褪锡等产品进入市场，后续逐步开发棕化、沉铜、电镀、化学镍金等重要工艺所用的功能性湿电子化学品。在普通PCB双面板和多层板专用电子化学品方面，国内厂商占有一定的市场份额。对于高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板、半导体等高端PCB、半导体先进封装使用的功能性湿电子化学品，国内整体的技术水平相比国际先进水平还有一定差距。由于功能性湿电子化学品的性能高低能够在一定程度上决定高端PCB、半导体先进封装产品在集成性、导通性、信号传输等特性和功能上的优劣，因此高端PCB、半导体先进封装厂商对于功能性湿电子化学品供应的选择较为谨慎，其中沉铜和电镀添加剂尤为明显，因此高端PCB、半导体先进封装专用功能性湿电子化学品长时间被欧美、日本等地品牌所占领。

　　随着中国大陆电子电路产业的发展壮大和国产化替代的需求扩大，近几年来中国大陆电子电路功能性湿电子化学品企业持续加大对研发的投入，建立研发中心，同时招聘高水平技术人才，生产技术水平得到了有效的提升。同时，部分企业针对下游厂商的需求进行定制化开发，实现对产品配方创新和改良，将产品打入下游厂商，逐渐打破外资企业对高端PCB、半导体先进封装专用功能性湿电子化学品的垄断。

　　国外功能性湿电子化学品发展起步较早，国际知名功能性湿电子化学品制造商掌握研发的核心技术，品牌知名度高，市场占有率高，具备较强的先发优势。我国功能性湿电子化学品发展起步较晚，国内企业在生产规模、技术和品牌等方面竞争力较弱，高端功能性湿电子化学品国产化需求十分迫切。当前，在全球集成电路、人工智能、大算力、新能源汽车等产业产能加速向中国转移的背景下，从产品交期、供应链保障、成本管控及技术支持等多方面考虑，原材料进口替代的需求十分强烈，境内功能性湿电子化学品企业迎来了重大的发展机遇。

　　①专业综合性较强：电子电路专用电子化学品的配方设计和调整系材料学、电化学、有机化学、物理、化工工艺等多个学科知识的综合应用，需要技术专家对行业技术有敏锐判断，并经过多次反复测试才能将形成成熟的产品。

　　②下游技术需求较复杂：电子电路的种类较多，相应对专用电子化学品提出不同的技术需求。特别对于高端PCB（含封装载板）和半导体先进封装，近年来高端PCB材料种类和型号不断增加，包括各类高频高速基材、软板PI膜、载板的ABF材料和BT材料等，因此需要根据材料的特性开发出兼容性更高的专用电子化学品。与此同时，高端PCB产品结构的升级对专用电子化学品也提出新的技术需求，比如高多层设计的通孔纵横比不断提高，对专用电子化学品的灌孔能力提出更高的要求；多阶盲孔和任意层互联的结构设计，对专用电子化学品在盲孔的润湿性提出更高的要求。因此高端PCB使用的专用电子化学品配方开发具有更高的技术壁垒。

　　③功能性湿电子化学品在实际应用中，应用工艺的参数比如药水浓度、药水搭配组合、生产设备运行参数（如运行速率、温度，泵频率）等影响电子化学品的应用效果，行业内企业需要经过长时间的应用积累才能形成成熟的应用经验，从而形成较高的技术与经验壁垒。

　　由于功能性湿电子化学品领域具有较高的技术门槛，因此高端电子电路板制造使用的专用功能性湿电子化学品长期被安美特、陶氏杜邦、麦德美乐思和JCU等国际巨头所垄断。受中美贸易摩擦等因素影响，国内高科技企业积极推动上游供应链核心原材料“国产化”，以实现“自主可控”，保障自身产业链安全。国内企业转向国产核心原材料促使上游供应链企业加强技术研发，不断改革创新，加快国产化进程步伐，这也为国内专用电子化学品企业提供了良好的发展机遇。

　　公司作为一家专业从事专用功能性湿电子化学品研发及产业化的高新技术企业，通过近三十年的研究发展，在产业升级和国际化新机遇的背景下，天承科技将凭借自身的研发、产品、服务、口碑等优势进一步提升销售规模与市场份额，持续探索前沿工艺的融合发展，致力于成为一家国内功能性湿电子化学品的领军企业。

　　报告期内，公司研发并推出了半导体先进封装相关的功能性湿电子化学品，其中，TSV、RDL、bumping、TGV等部分先进封装电镀添加剂等产品已推向下游测试验证，获得了知名封装厂的肯定，性能达到国际先进水平。公司于2023年8月31日披露了投资建设集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目的新项目，旨在建设半导体集成电路领域电子化学品的生产基地。公司目前正将大力推动相关先进封装电镀液及晶圆级电镀液投向市场的进度。

　　当前，在全球集成电路、人工智能、大算力、新能源汽车等产业加速发展、加速竞争的背景下，从产品交期、供应链保障、成本管控及技术支持等多方面考虑，原材料进口替代的需求十分强烈，境内功能性湿电子化学品企业迎来了重大的发展机遇。公司作为一家积累了近三十年并专注于高端功能性湿电子化学品研发及产业化的高新技术企业，不断开发高端产品将有助于打破国外巨头在相关领域的垄断，填补国内相关材料技术空白，加速国产替代，增强我国高端功能性湿电子化学品的全球竞争力。

　　4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前10名股东情况

　　1、公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

　　报告期内的公司主要经营情况详见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“一、经营情况讨论与分析”部分。

　　2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　●每股分配比例：每股派发现金红利人民币0.30元（含税），以资本公积金每10股转增4.9股，不送红股。

　　●本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数分配利润及使用资本公积金转增股本，具体日期将在权益分派实施公告中明确。

　　●在实施权益分派股权登记日因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持现金派发每股分配比例和每股转增比例不变，相应调整现金派发总额及转增总额，并将另行公告具体调整情况。

　　1、公司拟向全体股东按每10股派发现金红利3元（含税）。截至2024年3月28日，公司总股本为83,957,192股，扣除公司回购专用证券账户中股份数758,556股后的股本数为83,198,636股，以此计算合计拟派发现金红利24,959,591元（含税）。本年度公司现金分红总额为24,959,591元（含税）；本年度以现金为对价，采用集中竞价方式已实施的股份回购金额为37,773,122.82元（不含印花税、交易佣金等交易费用），现金分红和回购金额合计62,732,713.82元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例84.00%。其中，以现金为对价，采用集中竞价方式回购股份并注销的回购（以下简称回购并注销）金额为0元，现金分红和回购并注销金额合计24,959,591.00元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例33.42%

　　2、公司拟向全体股东以资本公积金每10股转增4.9股。截至2024年3月28日，公司总股本为83,957,192股，扣除公司回购专用证券账户中股份数758,556股后的股本数为83,198,636股，以此计算合计拟转增40,767,332股，本次转增完成后，公司总股本为124,724,524股。

　　3、公司通过回购专用账户所持有本公司股份758,556股，不参与本次利润分配及资本公积金转增股本。如在本议案审议通过之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持现金派发每股分配比例和每股转增比例不变，相应调整现金派发总额及转增总额，并将另行公告具体调整情况。

　　公司于2025年4月9日召开第二届董事会第十六次会议，审议通过了《关于2024年度利润分配预案的议案》，全体董事一致同意将本议案提交公司2024年年度股东会审议。

　　公司于2025年4月9日召开了第二届监事会第十一次会议，会议审议通过了《关于2024年度利润分配预案的议案》。监事会认为：公司2024年度利润分配预案充分考虑了公司盈利情况、现金流状态及资金需求等各种因素，不存在损害公司中小股东利益的情形，符合公司经营现状，符合相关法律法规、部门规章、规范性文件及公司管理制度的有关规定，有利于公司的持续、稳定、健康发展。

　　本次利润分配预案结合了公司盈利情况、经营发展、未来的资金需求、合理回报股东等情况，不会对公司经营现金流产生重大影响，不会对公司正常经营发展产生不利影响。

　　本预案需提交公司2024年年度股东会审议通过后方可实施，敬请投资者注意投资风险

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　●拟续聘会计师事务所名称：北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙）（原名：北京大际会计师事务所（特殊普通合伙），以下简称“北京德皓国际”）

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　　广东天承科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年4月9日召开了第二届董事会第十六次会议和第二届监事会第十一次会议，审议通过了《关于续聘2025年度会计师事务所的议案》，拟续聘北京德皓国际为公司2025年度财务报告及内部控制审计机构。本议案尚需提交股东会审议，现将相关事宜公告如下：

　　截至2024年12月31日，北京德皓国际合伙人66人，注册会计师300人，签署过证券服务业务审计报告的注册会计师人数140人。

　　2024年度收入总额为43,506.21万元（含合并数，经审计，下同），审计业务收入为29,244.86万元，证券业务收入为22,572.37万元。审计2024年上市公司年报客户家数125家，主要行业：制造业，信息传输、软件和信息服务业，水利、环境和公共设施管理业，批发和零售业。本公司同行业上市公司审计客户家数为81家。

　　职业风险基金上年度年末数：105.35万元；已购买的职业保险累计赔偿限额3亿元。职业风险基金计提和职业保险购买符合相关规定；近三年无在执业行为相关民事诉讼中承担民事责任的情况。

　　截至2024年12月31日，北京德皓国际近三年因执业行为受到刑事处罚0次、行政处罚0次、行政监管措施1次、自律监管措施0次和纪律处分0次。期间有30名从业人员近三年因执业行为受到行政监管措施22次（其中21次不在本所执业期间）、自律监管措施6次（均不在本所执业期间）。

　　拟签字项目合伙人：王兆钢，2008年8月成为注册会计师，2013年9月开始从事上市公司审计，2024年1月开始在北京德皓国际执业，2021年9月开始为本公司提供审计服务；近三年签署和复核的上市公司数1家，三板公司数7家。

　　拟签字注册会计师：杨素，2023年3月成为注册会计师，2020年2月开始从事上市公司审计，2023年12月开始在北京德皓国际执业，2023年12开始为本公司提供审计服务。近三年签署上市公司数1家，三板公司数5家。

　　拟安排的项目质量复核人员：徐文博，2017年4月成为注册会计师，2015年4月开始从事上市公司审计，2023年12月开始在北京德皓国际执业，2023年12月开始为本公司提供质量复核工作。近三年签署上市公司和挂牌公司共9家。

　　项目合伙人、签字注册会计师、项目质量控制复核人近三年未因执业行为受到刑事处罚，未因执业行为受到证监会及派出机构、行业主管部门的行政处罚，因执业行为受到证监会及派出机构的行政监管措施的具体情况，详见下表：

　　北京德皓国际及项目合伙人、签字注册会计师、项目质量控制复核人等从业人员不存在违反《中国注册会计师职业道德守则》对独立性要求的情形。

　　关于2025年年度审计费用，公司董事会拟提请股东会授权管理层依审计工作量与审计机构协商确定。

　　公司董事会审计委员会对拟续聘的北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙）进行资格审查，认为其具有从事证券、期货相关业务审计资格，具有为上市公司提供审计服务的经验和能力，能够遵循独立、客观、公正的执业准则，工作成果客观、公正，能够实事求是的发表相关审计意见。因此，同意董事会提议续聘北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙）为公司2025年度会计师事务所。

　　公司于2025年4月9日召开了第二届董事会第十六次会议，审议通过了《关于续聘2025年度会计师事务所的议案》，同意续聘北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙）为公司2025年度财务及内控审计机构，聘任期限为一年，并提请股东会授权公司管理层决定北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙）2025年度审计费用（包括财务报告审计费用和内部控制审计费用）并签署相关服务协议等事项。

　　公司于2025年4月9日召开了第二届监事会第十一次会议，审议并通过了《关于续聘2025年度会计师事务所的议案》，监事会认为北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙）具备良好的职业操守和专业能力，在对公司具体审计工作中，能够做到勤勉尽责、认真履职，客观、公正地评价公司财务状况和经营成果，同意公司续聘北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙）为公司2025年度财务及内控审计机构。

　　本次续聘会计师事务所事项尚需提交公司2024年年度股东会审议，并自公司股东会审议通过之日起生效。

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　广东天承科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年4月9日召开了第二届董事会第十六次会议、第二届监事会第十一次会议，审议通过了《关于使用部分闲置自有资金进行现金管理的议案》，同意公司及子公司使用不超过2亿元（含本数）人民币的闲置自有资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好的中、低风险理财产品（包括但不限于金融机构理财产品、资产管理计划等），在授权期限内任一时点的交易金额（含前述投资的收益进行再投资的相关金额）将不超过投资额度。上述事项无需提交股东会审议。具体情况如下：

　　为提高闲置自有资金的使用效率，公司拟在确保不影响公司主营业务的正常发展并确保公司经营资金需求的情况下，合理利用部分闲置自有资金进行现金管理，增加公司的收益，为公司及股东获取更多回报。

　　公司拟将部分闲置自有资金用于购买安全性高、流动性好的中、低风险理财产品（包括但不限于金融机构理财产品、资产管理计划等）。

　　本次公司拟使用最高额不超过2亿元（含本数）的闲置自有资金购买理财产品，决议自董事会审议通过之日起12个月（含12个月）内有效。在上述额度和期限内，资金可循环滚动使用。在授权期限内任一时点的交易金额（含前述投资的收益进行再投资的相关金额）将不超过投资额度。

　　公司将按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关法律、法规的规定和要求，及时履行信息披露义务。

　　公司使用部分闲置自有资金进行现金管理所获得的收益将优先用于补充公司日常经营所需的流动资金。

　　公司董事会授权管理层对投资理财产品业务在上述额度及决议有效期内履行日常审批手续，具体事项由公司财务部负责组织实施。

　　尽管公司选择中、低风险投资品种的现金管理产品，但金融市场受宏观经济的影响较大，公司将根据经济形势以及金融市场的变化适时适量地介入，但不排除该项投资受到市场波动影响的风险。

　　公司将严格按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关法律法规、《广东天承科技股份有限公司章程》《广东天承科技股份有限公司对外投资管理制度》办理相关现金管理业务，并及时履行信息披露的义务。

　　公司管理层及财务部相关人员将及时分析和跟踪理财产品的投向及进展情况，若评估发现存在可能影响公司资金安全的风险因素，将及时采取相应的保全措施，控制投资风险。

　　公司独立董事、监事会有权对资金使用情况进行监督与检查，必要时可以聘请专业机构进行审计。

　　公司本次计划使用部分暂时闲置的自有资金进行现金管理是在确保公司日常运营和资金安全的前提下进行的，不会影响公司日常资金的正常运转，不会影响公司主营业务的正常发展。同时，对部分闲置自有资金适时进行现金管理，有利于进一步提升公司整体业绩水平，为公司和股东谋取更好的投资回报。

　　公司将根据《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》《企业会计准则第37号—金融工具列报》的相关规定及其指南，对理财产品进行相应会计核算。

　　2025年4月9日，公司第二届董事会第十六次会议、第二届监事会第十一次会议，审议通过了《关于使用部分闲置自有资金进行现金管理的议案》，同意公司及子公司使用不超过2亿元（含本数）人民币的闲置自有资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好的中、低风险理财产品（包括但不限于金融机构理财产品、资产管理计划等）。上述决议事项无需提交股东会审议。

　　监事会认为：公司本次使用总额不超过人民币2亿元暂时闲置的自有资金进行现金管理的事项，能够提高公司自有资金的使用效率和收益，不会影响公司正常生产经营，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形，该事项决策和审议程序合法、合规。因此，我们同意上述事项。

　　经核查，保荐机构认为：公司本次使用部分闲置自有资金进行现金管理的事项已经公司董事会、监事会审议通过，履行了必要的审批程序，上述事项符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关规定，能够提高公司自有资金的使用效率和收益，不会影响公司正常生产经营，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形。综上，保荐机构对公司本次使用部分闲置自有资金进行现金管理的事项无异议。

　　本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　（三）投票方式：本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式

　　采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东会召开当日的交易时间段，即9:15-9:25,9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为股东会召开当日的9:15-15:00。

　　涉及融资融券、转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票，应按照《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号—规范运作》等有关规定执行。

　　本次提交股东会审议的议案已经公司第二届董事会第十六次会议和公司第二届监事会第十一次会议审议通过。相关公告已于2025年4月10日在上海证券交易所网站（）上予以披露。公司将在2024年年度股东会召开前，在上海证券交易所网站（）披露《2024年年度股东会会议资料》。

　　（一）本公司股东通过上海证券交易所股东会网络投票系统行使表决权的，既可以登陆交易系统投票平台（通过指定交易的证券公司交易终端）进行投票，也可以登陆互联网投票平台（网址：进行投票。首次登陆互联网投票平台进行投票的，投资者需要完成股东身份认证。具体操作请见互联网投票平台网站说明。

　　（二）同一表决权通过现场、本所网络投票平台或其他方式重复进行表决的，以第一次投票结果为准。

　　（一）股权登记日下午收市时在中国登记结算有限公司上海分公司登记在册的公司股东有权出席股东会（具体情况详见下表），并可以以书面形式委托代理人出席会议和参加表决。该代理人不必是公司股东。

　　1、法人股东应由法定代表人或其委托的代理人出席会议。由法定代表人出席会议的，应持本人身份证原件、加盖法人股东公章的营业执照复印件、法人股东股票账户卡原件至公司办理登记；由法定代表人委托代理人出席会议的，代理人应持本人身份证原件、加盖法人股东公章的营业执照复印件、法人股东股票账户卡原件、加盖法人股东公章的授权委托书至公司办理登记；

　　2、自然人股东亲自出席股东会会议的，凭本人身份证原件和股票账户卡至公司办理登记；委托代理人出席会议的，代理人应持本人身份证原件、授权委托书、委托人股票账户卡原件、委托人身份证复印件至公司办理登记；

　　3、异地股东可以邮件的方式登记，邮件以抵达公司邮箱（）的时间为准。在邮件内须写明股东姓名、股东账户、联系地址、邮编、联系电话，并附身份证及股东账户卡扫描件，邮件标题请注明“股东会参会报名”字样，须在登记时间2025年4月28日下午17：00前送达，出席会议时需携带原件。公司不接受电话方式办理登记。

　　兹委托先生（女士）代表本单位（或本人）出席2025年4月30日召开的贵公司2024年年度股东会，并代为行使表决权。

　　委托人应在委托书中“同意”、“反对”或“弃权”意向中选择一个并打“√”，对于委托人在本授权委托书中未作具体指示的，受托人有权按自己的意愿进行表决。